一、固化方法COB邦定膠根據使用固化方法能夠分為冷膠和熱膠，首要差異在于固化加熱的工藝及設備需求，使用冷膠的PCB板，是不需要對PCB板進行加熱，在常溫下點膠完結，再加熱固化；而使用COB邦定熱膠的PCB板，在對點膠工藝或設備要求時，需要增加預熱板，也是先將需關鍵COB邦定熱膠的PCB板進行預熱，再進行點膠作業。
二、外觀亮度COB邦定膠從外觀上分類，又能夠分為亮光型和啞光性，外觀的挑選差異要求，首要來源于用戶產品的資料，比方用戶產品資料色彩比較昏暗，挑選啞光型COB邦定膠，全體色彩會比較共同，假如昏暗的資料挑選亮光型COB邦定膠，便會導致全體感光度變差，影響感觀。這便是COB邦定膠外觀分類的差異。
三、堆積高度COB邦定膠按堆積高度方面又能夠分為低膠和高膠，使用挑選差異首要和被封裝的結構有關，比方，PCB板上IC電子晶體有凸起，與PCB板不在同一水平面上，那么使用COB邦定膠必須挑選高膠，具有堆積高度的可控性，低膠堆積高度比較低，遇到凸起較高的IC，便不好徹底封住。所以PCB板IC電子晶體使用COB邦定膠封裝固化后有高度要求的，要區別高膠和低膠。
COB邦定膠分類簡單總結為冷膠和熱膠，啞光和亮光，低膠和高膠，不同的使用要求及資料要求均要從這六方面進行挑選區別適合自身工藝及資料要求的產品。
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