OB（ChipOnBoard）:經(jīng)過幫定將IC裸片固定于印刷線路板上，然后用金線將晶圓電路連接到電路板上，這種工藝的流程是將現(xiàn)已測(cè)試好的晶圓植入到特制的電路板上。
一般bonding后（即電路與管腳連接后）用黑色膠體將芯片封裝，同時(shí)選用優(yōu)良外封裝技能COB.(板上芯片封裝)邦定是英文“bonding”的音譯，是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方法，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接
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