COB邦定加工的相關(guān)介紹和工藝標(biāo)準(zhǔn)
作者：無(wú)錫君通閱讀：638
工藝流程：清洗PCB -滴膠-貼片-粘接-密封-測(cè)試；清潔PCB電路板時(shí)，用皮膚摩擦粘合位置的油脂、灰塵、氧化層，然后用刷子刷擦摩擦位置或吹掉。點(diǎn)膠時(shí)，滴膠量適中，膠點(diǎn)均勻分布在四個(gè)角上。禁止用膠水污染焊盤。貼片(粘片)時(shí)使用真空筆，吸嘴一定要平，以免刮傷芯片表面。檢查晶片的方向。貼PCB板的時(shí)候一定要“光滑正”。晶圓與PCB平行貼合，不留空隙。整個(gè)過(guò)程中晶圓和PCB不易脫落。晶片和PCB被附著到預(yù)定位置，并且不能被偏轉(zhuǎn)。注意不要顛倒晶片的方向。鍵合導(dǎo)線時(shí)，鍵合后的PCB通過(guò)鍵合拉伸測(cè)試，1.0線大于等于3.5G，1.25線大于等于4.5g，鍵合一根熔點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)鋁線時(shí)，線尾大于等于0.3倍線徑，小于等于1.5倍線徑，鋁線焊點(diǎn)呈橢圓形。焊點(diǎn)長(zhǎng)度大于或等于1.5倍導(dǎo)線直徑且小于或等于5.0倍導(dǎo)線直徑。焊點(diǎn)的寬度大于或等于導(dǎo)線直徑的1.2倍且小于或等于導(dǎo)線直徑的3.0倍。 粘合過(guò)程應(yīng)小心處理，對(duì)齊應(yīng)準(zhǔn)確。操作者要用顯微鏡觀察粘接過(guò)程，看是否有斷膠、纏繞、跑偏、冷熱焊、提鋁等不良現(xiàn)象。如有，必須通知相關(guān)技術(shù)人員及時(shí)解決。正式生產(chǎn)前，必須有專人進(jìn)行檢查，檢查有無(wú)狀態(tài)故障、少狀態(tài)、漏狀態(tài)等。在制作過(guò)程中，必須有專人定期檢查其正確性(至多相隔2小時(shí))。 在密封之前，在將塑料環(huán)安裝到晶片上之前，檢查塑料環(huán)的規(guī)則性，確保其中心是方形的，并且沒(méi)有明顯的扭曲。在安裝過(guò)程中，確保塑料環(huán)的底部與晶圓表面緊密貼合，并且不會(huì)阻擋晶圓中心的感光區(qū)域。點(diǎn)膠時(shí)，乙烯基要完全覆蓋PCB的太陽(yáng)環(huán)和貼合晶圓的鋁線，不能外露。搪膠不能封住PCB的太陽(yáng)能環(huán)，漏的膠要及時(shí)擦掉，搪膠也不能通過(guò)塑料環(huán)滲入晶圓。滴膠過(guò)程中，針嘴或發(fā)膠不要接觸塑料環(huán)內(nèi)的圓片表面和良好的螺紋。嚴(yán)格控制干燥溫度：預(yù)熱溫度1205攝氏度，時(shí)間1.5-3.0分鐘；干燥溫度為140 /-5攝氏度，時(shí)間為40-60分鐘。干燥后，乙烯基表面不得有氣孔和未固化的圖像，乙烯基的高度不得高于塑料環(huán)的高度。 測(cè)試中一般采用多種測(cè)試方法，如人工目測(cè)、鍵合機(jī)自動(dòng)鍵合線質(zhì)量檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)圖像分析(AOI)X射線分析、內(nèi)層焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)等。
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