對于DIP插件組裝這一方面，其相關知識的學習，小編將利用文章更新這一機會，來繼續(xù)進行下去，因為這也是其學習所要求的。其具體來講的話，就是對SMT與DIP封裝這兩個進行一下分析講解，以便大家能將它們區(qū)分開來，而不至于給混淆了，從而產生錯誤并帶來問題。
SMT，其是表面組裝技術，或者說是表面貼裝技術。而SMT物料，就是指其貼片封裝的元器件。并且，其體積一般是很小的，而且不用在印制板上穿孔。所以，其是可以實現自動化流水線焊接的。
DIP，其則是雙列直插式封裝技術，并且是傳統集成電路的一種常用封裝形式。其的體積，則要比SMT的大，并且是需要在印制板上穿孔的。所以，一般是人工插入印制板，再來進行焊接的。而DIP封裝，其大量的是用在小規(guī)模集成電路上。
此外，要注意的是，即使是同樣的邏輯電路，也會有SMT和DIP封裝的，所以要看清其后綴標志才行，不要搞錯了。
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