COB邦定的封膠工藝是一種應用于芯片封裝的關鍵技術。該工藝主要包括以下幾個步驟：
對芯片進行預處理，包括清洗、干燥和涂覆粘合劑。預處理確保芯片表面清潔，便于粘合劑牢固附著。
將芯片放置到預設位置，使用定位設備確保芯片位置的準確性。隨后，通過點膠設備將封膠均勻涂覆在芯片周圍，封膠材料需具備良好的流動性和粘接性。
進行固化過程。固化通常采用紫外線照射或熱固化方式，使封膠材料快速固化，形成穩定的保護層。
對封膠后的芯片進行性能測試，確保封裝質量符合標準。測試合格后，完成COB邦定封膠工藝。
該工藝在提高芯片封裝可靠性和保護芯片免受外界環境干擾方面發揮著重要作用。同時，封膠工藝的優化和改進也是提高芯片性能和降低成本的關鍵因素。
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